華為自研芯片回歸，加速攪動國產EDA突圍美企壟斷

7月27日，據報道，華為最早將于今年與中芯國際等公司合作，共同重啟生產海思麒麟5G手機芯片。此前研究機構Counterpoint Research已發布報告稱，華為下半年發布的5G芯片將使用中芯FinFET N+1（7nm）工藝代工生產，性能可媲美臺積電7nm。

另據IDC 27日發布的2023年二季度數據顯示，中國智能手機出貨量約6570萬臺，上半年出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。其中，該季度OPPO排名第一，華為手機市場份額同比暴漲76.1%，與小米并列第五。

因此，如果華為成功重啟其5G芯片的生產，那將標志著，三年來華為最新自主研發的5G芯片的誕生，同時有望重回中國手機市場第一寶座，而且還將成為中國推動集成電路和軟件產業發展中的一個重要里程碑。

實際上，華為公司輪值董事長徐直軍今年2月表示，其芯片設計EDA（電子設計自動化）工具團隊聯合國內EDA公司，共同打造了14nm以上工藝所需的EDA工具，基本實現了14nm以上的EDA工具國產化，計劃2023年將完成對其全面驗證。

這意味著，自2018年起麒麟芯片被美國EDA巨頭“卡脖子”后，華為完成了“芯片之母”——國產EDA工具的部分技術突破，打通上游芯片設計的關鍵環節。此外，華為攻堅國產EDA技術，還帶動了整個EDA產業鏈上下游的良性發展。

“在過去幾年，我們經過大量的改進，華為已經在這個（EDA）領域里面是業界第一梯隊，過去頭部只有美國企業，很孤單，現在他不孤單了，我們陪著他，但是未來我們希望之后把他甩在身后。”華為高管最近表示，華為在芯片設計領域的目標是“超越”。

（本文轉載自鈦媒體，作者｜林志佳 https://www.tmtpost.com/6633356.html）